IT168 评测轻薄与性能就如色彩世界里的红与黑，两者结合将会达到最佳的效果，但又不是每个艺术大师可以将其良好的结合。近日惠普推出将轻薄机身与独立显卡相结合的机型Envy 4，不足20mm厚度与不足1.8Kg重量让14英寸的Envy 4足以跻身超极本的行列，ATI HD7670 2G独立显卡则让Envy 4具备了面对主流3D游戏的能力。那么将两个原本冲突元素结合在一起的Envy 4是否能达到最佳效果呢？让我们来一起走近它，考察它的表现。
外观：红与黑的激情
我们将惠普Envy 4称为?激情红与黑?除了其兼顾了轻薄与独显外，产品的黑色金属顶盖与红色树脂聚合材料底部之间的呼应，让Envy 4将商务的严谨与个性的张扬良好的结合在一起。惠普工业设计副总裁Stacy Wolff表示：黑色顶盖让用户在商务环境不会显的突兀，红色底盖又给了用户一个展示个性的窗口。
▲金属拉丝顶盖
▲树脂聚合材料底盖
Envy 4的顶盖采用拉丝金属拉丝材质，HP logo位于顶盖的右上角，整体风格硬朗简约。惠普在Envy 4的底盖上采用树脂聚合材料，让用户在手持产品时不会有太生硬的手感（树脂聚合材料强度堪比金属，同时散热好，且更轻）。Envy 4的底盖采用一体化设计，因此用户如果升级时需要打开整个底盖。
接口：该有的都有了
看完产品的顶盖和底盖，我们再来看看Envy 4的接口。为了更好的轻薄，而放弃一些用户使用中常用的接口成为现今超极本设计上被用户诟病的最大问题。惠普在设计Envy 4时充分考虑这个问题。
▲楔形棱角的后部上印有惠普两位创始人的名字
将整个机身后部都留给了散热出风口，如此设计首先加大的散热出风口的面积，同时也将机身左右两侧的空间充分留给了各种接口。这里说一句，很多编辑都非常喜欢Envy 4机身后部采用的楔形棱角设计，而棱角上?HEWLETT PACKARD?的字样则是惠普两位创始人的名字，当然他们的缩写就是?HP?了。
▲机身两侧接口展示
▲左侧接口布局较紧凑 对使用略有影响
好了，现在来看看Envy 4的左右接口吧。简单来说Envy 4具备了用户在使用中所需的主流接口。
▲网线接口展示
而最占用机身厚度的网线接口，惠普Envy 4则采用了下拉接口的设计让其也出现在机身之上，只是下拉网线接口的接口造成的网线卡口片朝下的问题，会让用户在拔出网线时需要轻轻提起机身。
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操作平台：拉丝触控板、Beats音效
▲开合角度及转轴
▲屏幕上方的高清摄像头
打开惠普Envy 4，可以感受到其下沉式转轴的阻尼力，但用户可以单手打卡。Envy 4的最大打开角度为150?Envy 4采用14英寸1366?768高亮度屏幕，而在屏幕上方是?TrueVision HD?高清摄像头和矩阵式双麦克风。
▲巧克力悬浮键盘
▲触控板鼠标采用金属拉丝旋转抛光工艺
惠普Envy 4的键盘区域采用凹陷设计，巧克力悬浮键盘，试用感受键盘回复力较好，但单个键帽面积稍小。Envy 4的触控板鼠标采用金属拉丝旋转抛光工艺，左右按键与触控板之间有明显分界线，但两者之间没有明显分界线。触控板鼠标支持各种手势操控，最多支持三指。
▲Beats Audio智尊魔声音响系统
在键盘上方是Envy 4的音箱，其采用Beats Audio智尊魔声音响系统，这将带给用户更完美的聆听效果和娱乐级音频体验，在扬声器配置上具有三重低音扬声器，位于键盘顶端扬声器差不多横跨整个机身，并且在笔记本底部还配置了低音反射扬声器，环绕声效果更加出色。
重量与厚度：不到1.8Kg和仅仅20mm
▲重量不到1.8Kg
▲厚度仅仅20mm
对于一款14英寸独显笔记本来说，如果其厚度在30mm左右，重量达2.5Kg左右，我们会认为是完全可以接受的。但这个数字在Envy 4的设计师来说是绝对不能忍受的，因为按照他们的标准，Envy 4瘦身到了厚度仅20mm，而重量则不足1.8Kg。如此的数据为用户带来更好的便携性。
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整机配置与性能
由于英特尔新一代Ivy Bridge低功耗处理器目前还未发布，所以这次测试的惠普Envy 4选择了上一代酷睿i3 2367M+新一代HM77芯片组的组合方式，配备4GB DDR3-1600内存和HD7670M独立显卡，其整机的图形性能要比采用HD3000核芯显卡的机型更强，但SNB的低功耗i3处理器相对较低。
惠普Envy 4
参数名称参数规格
处理器
英特尔酷睿 i3-2367M
芯片组
HM77
内存
4 GB DDR3-1600
显卡
AMD Radeon HD 7670M(支持双显卡切换)
硬盘
500GB 5400转+32GB SSD
显示屏
13.3英寸（分辨率1366?768）
无线网卡
Broadcom 4313GN
有线网卡
Realtek 千兆以太网卡
笔记本尺寸
341?236?20.49～21.08mm
价格
5999元
在硬盘的选择上，受到整机成本的限制，与大多数同价位超极本一样，惠普Envy 4也使用SSD+机械硬盘的解决方案，在提供了充足的存储空间的同时，提升了笔记本的唤醒速度，降低了笔记本的开机等待时间。
▲处理器性能不高
在CPU性能方面，我们使用CINEBENCH R10进行了测试，惠普Envy 4搭载的低功耗i3 2367M在这项测试中的得分主流标准电压酷睿处理器还存在一定差距，其整体性能相对较弱，但从实际使用的角度来看，i3 2367M的性能完全可以满足我们日常的、文字处理、网页浏览，观看高清视频、处理等操作。
▲3Dmark测试成绩
虽然惠普Envy 4机身厚度已经非常纤薄，但为提供更加出色的游戏体验，它还是搭载了AMD Radeon HD 7670M独立显卡，配备1GB DDR3显存，显存位宽128bit。它在3Dmark VANTAGE的测试中取得了E10762的得分，其中GPU项19190，在主流笔记本显卡中处于中等水平，但因其CPU性能较弱，所以ENVY 4的整体游戏性能与搭载标准电压处理器和同样独立显卡的笔记本相比略逊一筹，但其整体的游戏能力还是相当不错的。
▲游戏实测
从上面的游戏测试帧数可以看到，配置独显的惠普Envy 4可在中等画质下流畅运行《尘埃3》、《使命8》、《暗黑3》等主流3D游戏，这是其他搭载核心显卡的超轻薄笔记本锁不具备的能力，可以说惠普Envy 4是目前超极本中游戏性能较强的机型。
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发热量与噪音
纤薄的机身加上高性能独立显卡，这使得我们对Envy 4的发热量控制存在一定的担忧，为此我们使用AIDA64对Envy 4进行了半小时的拷机测试，然后使用红外热成像仪拍摄了如下两张Envy 4机身表面的发热图，其中颜色越红说明此处温度越高，而越蓝则则说明温度越低。
▲机身表面温度
从整体的热量分布来看，惠普Envy 4键盘面发热量较高的部位在键盘左侧偏上的位置，此处出现了大面积的橘红色，最高温度达到48.3℃，长时间使用会有烤手的感觉。至于机身底部，从上面的发热图中可明显看到底面考上的部分颜色非常红，此处最高温度达到了56.6℃，这是由于惠普Envy 4为保证整机的散热在底部偏上的部分开设了许多的散热孔，使得机身内部的热量被及时散发出来所致。当然如果平时放在桌子上使用时没有任何问题的，但切忌放在腿上或者柔软的表面，避免烫伤或因散热孔堵住而造成的死机。
▲噪音测试
在噪音控制上，对于Envy 4来说在开机静置的时候，风扇正常运转时所发出的噪音为33.2dB左右，在家中安静的环境下不易察觉。在经过半小时的拷机测试以后，Envy 4的发热量大幅增加，风扇的转速也随之变快，此时发出的噪音在44.9dB左右，在家里安静的环境中可明显听到其发出的声响，但不会对我们造成太大的影响。
开机速度及唤醒速度
前面也提到过，惠普Envy 4受成本的限制采用了SSD+机械硬盘的解决方案，它不仅提供了充足的存储空间，而且也加快了开机的速度。通过我们的实际测试，Envy 4的开机时间在22秒左右，比普通机械硬盘快10秒以上，但与采用纯SSD的机型还有一些差距。
评测总结及观点
综合来看，惠普Envy 4还是非常符合目前大多数消费者的购买需求的，其介于超极本和传统笔记本之间，拥有超轻薄的机身，同时在3D游戏等性能方面的表现也非常不错。
惠普 Envy 4
优势
1、外形时尚美观，拥有超轻薄机身
2、采用ATI HD7670 2G独立显卡，3D游戏性能出色
3、采用Beats Audio智尊魔声音响系统，音频体验更完美
不足
发热量较大
如今消费者购买笔记本追求的是轻薄便携和强劲性能，但很少有产品能将这两点平衡的结合在一起，而惠普Envy 4做到了。仅20mm的厚度和1.8kg的重量，使其移动非常方便；i3处理器加HD 7670独立显卡的组合，为其提供了强劲的性能；同时，Beats Audio音响系统的加入，也让它拥有了更完美的音频体验。因此，惠普Envy 4是移动娱乐爱好者们的理想选择。
不过，轻薄的机身和较出色的性能，也注定惠普Envy 4将会遇到发热难题，在长时间使用后，其键盘面和底部的最高温度可达50度以上，操作舒适度有所降低。
鉴于惠普Envy 4是采用SSD+HDD混合硬盘的解决方案，成本控制的较低，所以售价也更具优势，目前官方给出的最低售价为5499元，比较合理。
HP 8560w笔记本属于移动工作站；
专业的移动工作站，外观很漂亮，亮灰色拉丝面板，结实耐用，有耐跌落、震动、灰尘、湿度、海拔高度和高温方面21达到了严格的军用级标准(MIL-STD 810G)，能在各种恶劣的环境下使用，但是，电池续航时间不长，价格较高。
具体参数如下：